設備名稱：PVA聲掃描顯微鏡 | 
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生產廠商：PVATePLa | |
功能簡介： 該設備用于器件失效分析，觀察芯片及封裝內部空洞、缺陷等 性能簡介： 掃描模式：A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描；掃描分辨率：±0.1um；掃描范圍：420×420mm；探頭最高頻率：400MHz |
設備名稱：靜電測試儀 |
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生產廠商：HANWA ELECTRONIC | |
功能簡介： 用于HBM/MM模型ESD測試和LATCHUP閂鎖測試，最大可PIN腳數為256PIN。 性能簡介： PIN腳數：256PIN 最大HBM電壓：±8000V 最大MM電壓：±4000V 閂鎖測試電壓：35V,1A |
設備名稱：X射線熒光測量系統 |
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生產廠商：OXFORD | |
功能簡介： 該設備用于測試器件的鍍層厚度 性能簡介： 能夠同時測試4層鍍層厚度（底材上），分辨率1uin；光譜處理器：4096通道 |
設備名稱：金屬封裝器件開封機 |
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生產廠商：銳鋒先科技術有限公司 | |
功能簡介： 該設備用于對器件開帽 性能簡介： 開封樣品尺寸直徑：1mm-20mm； |
設備名稱：ELITE ETCH ACID 開封機 | 
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生產廠商： | |
功能簡介： 該設備用于無損開帽，分析器件內部損傷特性 性能簡介： 20℃-250℃化工溫度范圍；液體流量：1-6ml/minute；氮氣流量：2.0lpm |
設備名稱：立體顯微鏡 |
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生產廠商：HAWK | |
功能簡介： 該設備用于芯片的鏡檢，三維成像 性能簡介： 最大放大倍數200× |
設備名稱：實體顯微鏡 |
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生產廠商：奧林巴斯 | |
功能簡介： 該設備用于芯片的鏡檢 性能簡介： 具有超寬視野正像觀察筒（F.N22mm），30°，載物臺8英寸×8英寸，行程210mm×210mm，物鏡最大倍數100× |
設備名稱：臺式掃描電鏡 |  |
生產廠商：日本電子 | |
功能簡介： 該設備用于半導體產品芯片級的失效分析 性能簡介： 放大倍率：10 X -60000 X |
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